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半导体产业110亿美元之战，明年将全面打响
半导体设备迎来历史发展新机遇！
近年来，我国半导体行业发展速度迅速，在全球市场中一枝独秀，现在市场需求仍保持快速增长。
半导体行业分为四个领域：集成电路、分立器件、光电子、传感器。根据美国半导体产业协会的数据，2016年全球半导体市场规模3380多亿美元，其中集成电路占整个半导体行业中的82%，即2016年全球集成电路的市场规模为2767亿美元。
近年全球半导体产业正加速向中国转移，全球各大集成电路产业开始在中国建立工厂，我国集成电路市场规模领先全球市场。2016年我国集成电路市场规模约1.2万亿，同比增长9%左右。这个行业我国起步较晚，但近几年发展速度较快。
2018年中国半导体市场将迎来爆发，预计达到110亿美金的份额，同比2017年增长60%以上，可能会成为仅次于韩国的第二大半导体设备市场。
总体上，半导体设备是专业性非常强的行业，虽然整体规模不大，但战略性价值高，而我国半导体设备市场依然面对这些亟待解决问题。
国内硅材料企业、工艺化学品企业、特种电子气体企业等同类产品的产能重置现象非常严重。由于企业经营产品的同质化，企业之间通常采用降低价格的简单方法来赢得市场，导致恶性价格竞争。各公司都未能从这些产品生产中获得长期回报，更无力积蓄长期发展所需的资金和技术，最终使企业长远利益受到伤害。
打铁还需自身硬，国内的半导体设备企业乃至电子企业，要在激烈的竞争中脱颖而出，更需要了解开发先进技术产品所需的质量流程，并提高在半导体芯片制造领域竞争所需的技术，用技术和管理说话。
在目前产业发展环境下，通过市场竞争选择具有技术、团队、管理、资金等综合优势公司，通过市场机制引导国内优势产业资源整合，是解决目前产业规模小、经营产品同质问题的路径之一。同时，应利用全球集成电路产业链变革的时机，快速做大企业规模。
生产硅单晶用11~13N超高纯多晶硅、大尺寸高档石英坩埚和石墨热场、高档光刻胶用成膜树脂、高端靶材用超高纯金属等都严重依赖进口。从一定意义上讲，控制了超高纯原料的技术和渠道也就掌握了集成电路制造用材料的竞争格局。
相关科技和产业发展计划应重视超高纯原材料技术和产业的发展及产业布局，并强化材料供应链的深度合作。我国集成电路制造材料业只有补上超高纯原料提纯净化这个产业链上的关键环节，才能打造具有市场竞争力的集成电路材料产业，并摆脱核心环节受制于人的局面，最终确保产业的自主可控发展。
产业从业人员结构中高学历和高技能人才比例过低，研发投入和产业发展投入严重不足。首先，从需求来说中国对半导体芯片的整体的需求量达到亿数量级。但是，我们都或多或少是知道的，国内真正做芯片的企业不多，拥有自主知识产权的芯片更少。另外，除了继续引进技术开发类国际高端人才之外，重点关注企业管理、市场开拓、国际并购等人才引进，并与培养本土创新团队相结合支撑产业技术创新和规模化发展。
半导体是一个国际性的产业，不可能完全闭门造车，中国接下来应该主导国际合作，秉持开放、合作的心态，凭借中国的市场力量和国际地位，整合全球技术和市场资源。中国的半导体子系统和零部件制造将进一步向前迈进。中国正朝着成为半导体制造技术的领先者之一的方向迈进，唯一的问题是“时间”，而不是“能不能”。